INTRODUCE
产品简介
半导体激光焊接,能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好;主要用于五金行业不锈钢制品焊接,碳钢激光焊接,电子元器件激光焊接等等。
ADVANTAGE
产品特点
PARAMETER
产品型号
SSHH005201
名称
半导体激光焊接机
型号
SSHH010201
激光功率
500W
工作模式
连续
功率稳定率
<3%
激光波长
915±10
瞄准定位
带红光指示(焊接头CCD定位)
输入电源
AC220V 50
功率消耗
<3000W
冷却方式
水冷
工作温度
10-40
外形尺寸
1200*600*1105mm
APPLICATION
产品案例